科技情報

• 特殊規格沒人鳥?! 傳多數廠商不打算在Intel Z690主機板使用ATX12VO電源接口

  由於現在的高階處理器、顯示卡在需求功耗上越來越誇張，使得主機板所要調用的電力也隨之提高，電力的傳輸與轉換效率也就成了一大重點，為此Intel在2019年的時候推出了全新的ATX12VO的主機板電源連接標準，希望能改善電源效率，更在下一代Alder Lake處理器上要求廠商開始配合，但多數廠商對此似乎都相當的不領情。 據爆料，由於從2019年推出ATX12VO標準至今，幾乎沒有電源供應器、主機板廠商願意採用，使得Intel必須使出殺手鐧，要求所以主機板廠商在對應第12代Alder Lake處理器的Z690晶片組主機版中，必須推出「至少一款」是採用ATX12VO標準的主機板產品。 根据现有消息：绝大多数厂商选择保留传统的24PIN供电，只会有少部分型号推出12vo供电策略。（有些厂商甚至拿出了12vo转24PIN的转接板）--据说intel要求主板厂商必须推出至少“一款”支持12vo供电的主板。 pic.twitter.com/W3HlLMTCEj— 结城安穗-YuuKi_AnS (@yuuki_ans) July 26, 2021 然而ATX12VO因為是採用專屬的規格接頭，無法和現今的24 Pin主機板電源相容，加上ATX12VO在電力輸出的設計上取消了3.3V、5V等電壓的支援，一律改為只提供12V的電壓，並由主機板負責進行轉換。這樣的做法不單造成現有的電供可能無法單靠更換線材解決相容問題，必須重新購買外，主機板的電路設計和料件也相應變得更為複雜，造成生產成本增加，最終導致玩家得付出更高昂的費用來組裝一台電腦。 雖然說ATX12VO能夠藉由簡化電壓的輸出種類有助於提升電力的轉化效率，但這效率的改善遠不及顯示卡、處理器功耗的膨脹程度，加上對廠商、玩家都不討好的規格設計，也就造成了市面上支援ATX12VO電源規格的主機板種類相當的稀少。 此外根據依照爆料消息，廠商為了應對Intel的「鴨霸」行為，也開始思考對策，較為配合的做法是額外附贈特製的轉接線材，將ATX12VO轉換成傳統24 Pin供電，至於比較無賴的則乾脆鑽條文的漏洞，畢竟Intel只有規定要「生產」，但可沒說要「販賣」，所以只要有向官方提交實體產品認證並通過審核，在條文意義上就算是生產完畢了！(想出這方法的是魔鬼吧XD) ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 製程趕不上對手怎麼辦？改名就好啦！Intel重新命名自家製程代號、未來技術規劃

  由於製程發展不順(咳...)，造成Intel在處理器的布局安排上必須透過不斷「改良」的方式來推出新產品，如大家常戲稱的14nm+++…、10nm+++…等，這也使得自家一直以來引以為傲的處理器領導地位遭到隔壁對手的不斷推陳出新而動(下)搖(滑)，而新上任CEO的動作也是頻頻，Pat Gelsinger在上任之後，屢屢放話要來著手強化自家產品的競爭力，在台灣時間27號的清晨，Intel舉行了新的技術發表會，除了宣示為了技術發展路線之外，還順便替自家的製程技術「改名」，要大家以後別再叫它的產品是「**nm+++…」。 Intel在這次技術發表會上，將過去製程命名使用的「+++」、「SuperFin」等詞綴去掉，取而代之是換上了全新的Intel 7、4、3、20A的命名方式，官方雖然沒有刻意提及理由，但不難想像當對手的製程都邁入5nm、3nm的時候、自己卻還叫10nm、7nm，光是從數字的表示上就顯得矮人一截，而這種落後的感覺是多麼尷尬的一件事啊！加上自從半導體進入14nm製程之後，數字早已不是指電晶體之間距離，而是一種技術突破節點的稱呼，這也就是為什麼先前有媒體指出三星的3nm的電晶體密度還不如Intel的7nm，畢竟各家廠商對於技術節點突破的認知是不同的(所以是三星灌水太嚴重，還是Intel對自己太嚴格呢XD)。 回歸正題，新的Intel 7製程所對應的其實就是現存的10nm+++…，為了方便記憶，其實可以想像為這個製程的表現不輸對手「7nm」，至於是否真的那麼厲害，我們其實只要等到年底就知道了，因為會用上Intel 7製程的產品就是第12代桌上型處理器Alder Lake和伺服器處理器Sapphire Rapids，據官方表示，新的產品在每瓦效能上將會有10～15%的增長，並且在功耗上有著更好的控制(望向11代Core i這頭吃電怪獸…)。 而下一世代的Intel 4方面，官方雖然沒有指出它所對應的實際製程，但從製作上將使用EUV極紫外光刻機來看，應該就是那個遲到已久的7nm製程，它的電晶體密度將會是Intel 7的兩倍，它所代表的消費級和伺服器及產品正式確定為Meteor Lake處理器和Granite Rapids，同時Intel也表示Intel 5的試驗生產已經在2021年的Q2開始，因此如果一切順利的話，2023年就有機會和大家見面。(好吧、再等2年囉各位XDDD) 此外，Intel的Ponte Vecchio伺服器級顯示晶片也將用上Intel 4製程，同時它也也將會是第一款使用自家第二代的Foveros 3D堆疊封裝技術和EMIB多晶片串聯技術產品。 接著Intel 3製程的部分，這部分可能因為尚處研究階段，Intel對此的著墨較少，所以無法得知它會是對應改良版的7nm或是下一代的5nm製程，但從預計性能將提升的18%的角度來看，前者的機率或許會比較高一些。 再接下來的Intel 20A則是一個全新的製程的紀元，其對應的製程約是2nm，Intel表示其命名象徵來到這這個製程節點後，nm這個量級的探索即將結束，是時候前往下一個單位「Angstrom(科學記號Å，中文稱作「埃」)」，也就是10^-10m。 在這個維度之下，Intel將會使用全新的RibbonFET電晶體架構，它其實就是GAA(Gate-all-around)全環式電晶體，與現有的FinFET鰭式電晶體採用水平排列電閘的方式不同，RibbonFET將會採用垂直排列的形式，使得單位面積下的處理器能夠容納更多的運算單元，相關實際產品預計會在2024年推出。(不知道會不會到時候又跳票...) 此外，為了解決垂直設計造成供電路徑和訊號路徑混雜在一起，造成彼此互相干擾而增加漏電、功耗的問題，Intel還加入了名為PowerVia的技術，將訊號和電力兩種路經分開為上下兩層，再透過比現今還要小500倍的NANO TSV來將兩層戶相連接起來，這麼做的好處不僅能夠降低電力和訊號的干擾，還能讓訊號層有更多空間來放入更多電路，進一步提升運算效能。 ▲RibbonFET和PowerVia的官方影片介紹。 另一方面，在Intel 20A製程下，Foveros 3D堆疊技術也迎來了兩個全新變種，分別為：Foveros Omni和Foveros Direct。Foveros Omni能夠將晶片的堆疊模組化，讓不同廠商生產、製程、等級的晶片進行混合封裝，讓晶片的製造變得更為靈活彈性。 Foveros Direct則是用來輔助Foveros Omni技術，透過在兩個晶片之間使用微型銅柱直接接合，大大降低晶片之間的電阻與距離，將間距縮短到10微米內，還能提升傳輸通道的密度，讓過去無法實現的多功能的晶片整合得以實現，目前這兩項技術預計要到2023年才會進入生產階段。 ▲EMIB混合晶片的設計介紹。 在發表會的最後，Intel透漏Intel 20A之後還會有Intel 18A，不過這部分早期開發將要到2025年才會執行，所以目前尚未確定將能夠為處理器的設計帶來什麼樣的變化，而且前提是Intel真的能夠準時完成上述的各項計畫研發，畢竟屢屢的承諾跳票至今仍歷歷在目，倘若到時候Intel 7接的不是Intel 5而是Intel 7+++，那可就真的是改名也挽救不了的尷尬囉！ 寫在最後的感想，I與A兩陣營的對決由來已久，互不相讓的競爭之下，也讓玩家們更快速的感受與體驗到新技術、新製程帶來的許多好處，譬如更快的CPU、更多的核心與更高的時脈，無一不增加了使用上的速度與更豐富多元的操作，原先AMD頻頻追趕Intel腳步下的PR效能指標在後續也變成了Intel的慣用招數，更不用說在面對核心數無法比擬甚至超越AMD之後、Intel所謂的核心數不是重點不代表一切的說法，真實體驗感受很主觀也無法量化，如果連製程技術都要用數字來模糊，而不敢真正的直球對決，那充其量也不過是為了無法企及對手的高度而提出的粉飾性作法而已，使用者難道真的不知道嗎？ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 剪不斷，理還亂、與Intel仍舊藕斷絲連，蘋果Mac Pro 2022將搭載Intel Ice Lake Xeon W-3300系列處理器？！

  在蘋果(Apple)拿出M1晶片之後，與Intel分手的消息已經傳的滿城皆知，但這對前任戀人似乎還仍在藕斷絲連的狀態中，根據最新情報，蘋果將於2022年推出最新一代工作站級別的Mac Pro上，搭載Intel Ice Lake Xeon W-3300系列處理器。 Intel工作站專用的Xeon系列處理器，在前陣子已曝光了最新版的第十代Ice Lake W-3300系列，將有5個型號，分別是Xeon W-3375 (CD8068904691401)、Xeon W-3365 (CD8068904691303)、Xeon W-3345 (CD8068904691101)、Xeon W-3335 (CD8068904708401)、Xeon W-3323 (CD8068904708502)，將直面挑戰AMD的Threadripper Pro系列處理器。 而Ice Lake Xeon W-3300系列採用10奈米製程，系列最高階型號W-3375將具備38核心、76超執行緒、57MB L3 Cache、TDP方面則可能為270W；Xeon W-3365則擁有32顆核心、64超執行緒、48MB L3 Cache；Xeon W-3345則為24核心、48超執行緒，36MB L3 Cache，且這3款型號的時脈可能都同樣是4.0 GHz；而從情報中發現，Mac Pro 2022將搭載的似乎就是那款系列最高階：Ice Lake Xeon W-3375。 在M1晶片推出之際，蘋果就已昭告天下，將用2年的時間，把旗下所有Mac系列產品的處理器，從Intel轉成自家研發的M系列晶片上，目前於M1晶片上所應用的產品為：MacBook Air(2020)、MacBook Pro(13吋2020)、Mac Mini(2020)、iPad Pro(11吋第3代、12.9吋第5代)、iMac(24吋2021)。 根據蘋果這項宣言、再假設本情報為真，那麼Mac Pro 2022將會是使用Intel處理器的最後一款Mac，不過目前M1晶片推出約莫半年多，離蘋果宣言的期限還有一段時間，但M1X與M2晶片的傳言始終沒有停過，只是，假設與Intel藕斷絲連的情報為真，那麼M1X與M2晶片的亮相，我們勢必還得等上一等。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 回歸台積電懷抱？傳NVIDIA Ada Lovelace設計完成

  撇除還在傳聞中的SUPER家族，NVIDIA這代Ampere架構的RTX 30系列成員已經差不多到齊，不少玩家已經開始關注下一代產品的資訊，近期各方大神也陸續爆料了更多最新消息。 近期據推特網友表示NVIDIA下一代架構Ada Lovelace將會採用台積電5nm製程，只是不確定是N5還是N5P。 Ada Lovelace is definitely the next generation gaming card, as the entire project plan has been finalized and will not change.— Greymon55 (@greymon55) July 24, 2021 Ada TSMC 5nm 100%, but I'm not sure if it's N5 or N5P yet.— Greymon55 (@greymon55) July 24, 2021 我們都知道NVIDIA顯示卡歷代以來幾乎都採用台積電製程，當中雖然也有像GTX 10系列台積電與三星皆採用，但很少如現款RTX 30系列一樣全面使用三星製程，而Ada Lovelace又回歸台積電懷抱，或許就是台積電的技術、良率以及成本考量更值得NVIDIA信賴。 不過回過頭來看台積電現在幾乎是產能全開狀態，未來再加入NVIDIA這批訂單是否應付得來呢？又或者是有其他客戶的單得另尋出路呢？實在是不好說。 但這消息就代表RTX 40系列會回歸台積電嗎？其實不然，為何小編會這樣說，因為根據知名爆料大神Kopite7kimi近日在推文稱NVIDIA下一代遊戲級顯卡是否會採用Ada Lovelace或許要看對手AMD的策略才能確定，若採用MCM設計的RDNA3架構真的來勢洶洶，或許NVIDIA可能提早推出同樣MCM設計的Hooper架構遊戲顯卡來做為RTX 40系列(不過前面的推特網友Greymon55倒是很肯定Ada Lovelace是新一代遊戲卡就是了)。 -5nm(no matter TSMC or SEC)-AD102 in transition or GH202 in revolution?-RDNA3, GFX11, how does AMD reach its perf goal? Double the SIMD in CU?-How about Intel?— kopite7kimi (@kopite7kimi) May 22, 2021 If monolithic design is enough, we will meet AD102, if not we won't.— kopite7kimi (@kopite7kimi) May 22, 2021 那Ada Lovelace該何去何從?據外媒猜測可能是車用晶片、系統晶片等等而非消費級桌上型顯示卡，但不管是Ada Lovelace還是Hooper都只是網友們之間的謠傳，況且以NVIDIA產品週期來看，距離下一代桌上型顯示卡發布還有一大段時間，這當中的變數還是相當大，小編只期望屆時能順利、正常的入手新卡就滿足了(笑)。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 12代處理器筆電版先發、還意外證明了支援DDR5記憶體?! Intel兩枚Alder Lake-P處理器現身跑分網站

  Intel打算在第12代處理器開始將筆電、桌機處理器改為相同的製程架構，兩者都會將採用大核心+小核心的混合設計，差別在於不同功耗等級與定位的處理器在和核心配置上會有所刪減，並預計會在年底時正式推出。而隨著時間一步步的接近，也有越來越多相關的測試被意外洩漏，像是這次就有兩顆疑似是為筆電平台設計的Alder Lake-P系列處理器現身在了跑分網站。 首先又又又又…出現在Geekbench上的神祕處理器在配置上是採14C/20T設計，考量到Alder Lake架構下的小核心不具備多線程功能，因此推測處理器實際設計應該是6大核(6C/12T)+8小核(8C/8T)，並搭配24MB的L3快取，基礎時脈的部分速度僅有945MHz、爆發時脈則來到4,253MHz，如此巨大的差距可能是因為跑分程是無法區別不同核心的關係。此外相當特別的是，本次跑分測試並不是在使用在Intel自家工程主機板上，而是安裝在HP的產品上。 至於在跑分上，單/多核性能分別為1,258/ 6,831，整體性能大約等於同樣6核心的Ryzen 5 3600X，但考量到該跑分測試時平台的電源管理處在「平衡」模式，這顆處理器的實際效能也許還能再更高，因為先前曾有外媒爆料另一顆相同核心配置的Intel處理器在多核心上能夠取得9,000分以上的高分，勝過Ryzen 5 5600X。 另外一顆處理器則是在上被發現，該處理器核心規格為8C/12T，換算下來可能是4大核(4C/8T)+4小核(4C/4T)的設計，基礎時脈則是被訂在1GHz，整體來說要比前述的處理器要來得更為入門。 值得注意的是，處理器的測試平台的8GB記憶體居然是用兩組SK海力士4GB「DDR5-4800」所組成，意外證實了下一代處理器將能支援DDR5記憶體！最後在跑分上，單核心160分的成績和Ryzen 7 5800X表現接近，不過多核心方面Intel的這顆處理器就被遠遠拋在後頭了，畢竟雖然同是8核心，5800X的每顆可都是「滿血版」的嘛！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 三個消息、一次報導：iPhone 13將擁有25W快充、AirPods也將與其於9月一起登場、新款外接顯示器將搭載A13晶片

  關於AirPods 3，不知道有多少潮果粉正在殷切期盼著，但它的發布日期一直是個謎，從一開始3月底的「蘋果春季佈道大會」、「5月18日與Apple Music Hi-Fi一起登場」，換了好多次時間。 如今根據更可靠的消息指出，AirPods 3預計於8月開始量產，並即將與iPhone 13在9月一起亮相，關於規格方面，之前小編也跟各位討論挺多次的了，稍微複習一下，這代新款AirPods 3外型上與AirPods Pro有點相像，耳機桿也縮短不少，並且即將配載全新晶片(或許是H2晶片)，但主動式降噪尚無法確認到底有沒有，不過好消息是，這次充電盒或許可以使用無線充電了。 而iPhone 13方面，目前也有最新消息，從iPhone 8開始支援USB-PD，因此iPhone系列也開始有了快速充電功能，而目前iPhone系列快充功率最大為iPhone 12的20W，且根據外媒報導，iPhone 13系列或許會有部分機種的快充功率支援至25W。 只不過蘋果的「環保策略」一樣執行到底，iPhone 13不會隨附快充頭，我們一樣要另外購買，而蘋果官網上18W的豆腐頭已經下架，剩下售價590元的20W款式，假設25W的快充頭真的擺出來賣，那應該會賣得比這個售價還要高一些。 另外，關於Retina顯示器也有一些新消息，不過提到這個，絕大部分玩家想到的，應該都是直接附載在iPhone、iMac、MacBook系列的Retina顯示器，但蘋果也有外接式螢幕：Pro Display XDR，32吋、支援6K解析度、並擁有1000 nits、P3廣色域，只是那個售價要159,900元(起)。 至於最新消息則是，蘋果正在研發一款代號J327的外接顯示器，目前尚未知其解析度等等相關規格，但將會配載A13仿生晶片，並且靠著Neural Engine(神經網路引擎)，將與Mac Pro系列帶來天衣無縫的搭配，甚至可以取代目前的Pro Display XDR，不過價格嘛，大概也是令人傻眼的那種吧。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 硬度直逼藍寶石水晶、康寧發表全新Gorilla Glass with DX、DX+抗磨損鏡頭玻璃

  現在的手機為了更好的拍照表現，相機鏡頭越來越多、感光元件越來越大，也造成整個相機模組凸出的程度越來越誇張，除了放在桌上變成翹翹板之外，也讓人害怕一個不小心就把鏡頭刮傷，這也讓玻璃製造大廠康寧嗅到商機，推出全新兩款為鏡頭設計的保護玻璃。 康寧新推出的保護玻璃分別稱作：Gorilla Glass with DX和Gorilla Glass with DX+，兩款玻璃有著98%的高透光度，對比市面上的防護玻璃約94%，康寧新推出的鏡頭玻璃對於畫質的影響更小，同時減少不必要的反射，降低鬼影、耀光的干擾，讓相機捕捉的畫面能夠更為清晰。 而在防護性上面，依照官方在實驗測試的結果，Gorilla Glass with DX能夠承受約2公斤的刮傷力道，比傳統AR鍍膜玻璃更為耐磨，和自家用於螢幕保護的Gorilla Glass有著相同的水準。至於DX+則能進一步承受達4公斤的力道，其對抗外力刮傷的能力足以媲美莫氏硬度9的藍寶石水晶玻璃。 ▲官方介紹影片。 在過去，許多高階手機的鏡頭或是頂級名錶，都會使用有著高透光性、高硬度藍寶石水晶玻璃，因為它在自然界中，只有鑽石的硬度能夠比它高，意即日常生活幾乎不存在能夠對其造成損傷的物質。 只是藍寶石水晶玻璃雖然硬度高，但卻有著不耐重壓的缺點，造成過去曾發生用上藍寶石玻璃的手機鏡頭發生意外碎裂的問題，加上這種材質的價格比傳統玻璃更為昂貴，也讓後來的手機廠商逐漸不敢使用。而康寧Gorilla Glass with DX、DX+算是成功將玻璃與藍寶石的優點結合，除了能解決大家對於手機防護上的擔憂外，未來像是智慧型手錶等小型玻璃產品，也可能因此獲得更好的保護。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 覆蓋率即將擴展到100個國家，Google Map可以先知道公車或捷運上的擁擠程度啦！

  作為搜尋引擎的龍頭，Google可說是當仁不讓，但Google所擁有的功能，可不只是只有搜尋引擎讓人津津樂道，舉凡Chrome、Gmail、Google Drive等等都佔了相當大的使用率，而其中有個用來導航、標示位置等等功能的服務：Google Map，可說是令人又愛又恨。 Google Map不僅能夠在玩家們標的目的地之後，選擇交通工具來預測抵達時間之外，還能作為汽機車的導航工具，常用大眾交通工具的通勤族們也可以透過Google Map來看公車或捷運的班次，相當方便，不過台灣交通號誌跟法規比較奇特，導致Google Map對於機車族並不是那麼友善。 而於2019年6月時，Google推出了一項新擴充功能，可以讓玩家們提前知道大眾運輸工具上的擁擠狀況，起初只有全球200個城市可使用這個功能，但於週四時，Google宣布該功能，將擴展到100個國家、共10,000個公共運輸機構，對通勤族而言，可說是一大福音。 該功能所顯示的數據，將提供「大量空位」、「滿載」或「介於兩者之間」3種細項供玩家參考，而時間軸功能也迎來大升級，玩家們將可以透過Google Map更精準地得知，分別透過大眾運輸、步行、開車等方式到達目的地所耗費的時間。 這項功能除了參考使用者即時回饋的數據之外，還使用了Google自家的AI技術，來演算、預測世界各地大眾運輸工具將可能演變的擁擠程度，當然這些也都有顧及到玩家們的隱私，對於玩家們所使用過的數據資料，Google除了將其匿名化之外，還使用了Differential Privacy Technique技術，確保隱私和安全性。 不過這項功能，台灣應該還得等一段時間才能實裝，畢竟前幾年的機車專屬的導航功能，也是過了好一段時間，才能在台灣地圖上實行啊！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Amazon Prime Gaming服務宣布：《戰地風雲1》與《戰地風雲V》限時免費下載！

  雖然小編的動態視力已經逐漸弱化(慘XDD)，對FPS遊戲越來越不上心，但第一人稱射擊遊戲一直都是電競領域的趨勢啊，而在今日，大概是為了《戰地風雲2042》作一點前期宣導吧，Amazon的Prime訂閱會員服務Prime Gaming宣布，將推出《戰地風雲1》與《戰地風雲V》的限免下載！ 《戰地風雲1》的限免代碼將於美國時間7月21日起至8月4日開始提供、而《戰地風雲V》則是從美國時間8月2日至10月1日開放免費下載，不過這個優待僅限於Amazon的Prime會員，玩家們可別興沖沖地跑去，結果搞了個烏龍啊。 《戰地風雲》系列由2002年9月10日開始發布PC版《戰地風雲1942》，經典重現了二戰槍林彈雨的現場，總銷量更是超過了300萬份，而《戰地風雲1》於2016年10月21日首發，以第一次世界大戰作為舞台，並與其編號為「1」互作呼應，玩家們能使用多種於一戰時期的經典武器，並且操控首次投入戰爭的坦克與飛機，在戰場與其他玩家捉對廝殺。 《戰地風雲V》為系列作第14款作品，以二戰背景作為主戰場，並保留了小隊作戰的核心玩法，分作心國與同盟國分為兩個敵對陣營，在各種裝甲武器間的掩護下進行戰鬥。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=iLP22wRe7Mc&ab_channel=PrimeGaming ▲Battlefield 1 is FREE NOW!! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 專燒卡皇？！傳遊玩《美洲新世界New World》封測可能會造成RTX 3090損壞

  Amazon Game Studios旗下MMORPG新作《美洲新世界New World》(暫譯)近期在歐美地區展開了封閉測試，達到了近20萬名玩家同時上線人數。 封測、公測本身用意就是廠商用來測試伺服器負載、遊戲BUG等問題，不過這次玩家們遇到的災情似乎相當嚴重，據外媒報導不少玩家們在遊玩《美洲新世界New World》時遇到顯示卡損壞直接變磚的災情，甚至玩家用的還是卡皇RTX 3090，其中更是以EVGA品牌居多。 https://t.co/2lMvhQFOvaHere's a forum of the same thing happening to others.— Gladd (@Gladd) July 21, 2021 至於造成顯卡變磚的原因玩家們表示是因為大廳主選單介面因FPS飆高(沒有設定上限)導致顯示卡過熱而造成損壞，不過這只是玩家們的猜測，目前還未得到官方證實。 目前EVGA已經在調查災情原因，Amazon Game方面也確認RTX 3090確實在執行遊戲上有災情狀況，並建議玩家先將FPS上限設定至60 FPS。 只能說這次災情相當奇怪，畢竟若真是FPS問題不應該只有最強顯示晶片搭配24GB顯示卡記憶體的卡皇RTX 3090中獎，底下中、低階顯卡應該更容易遇到類似狀況。 但不管如何目前使用RTX 3090的玩家們小編還是認為先不要輕易嘗試比較保險，畢竟RTX 3090本身就要價不斐加上現在顯卡難買，送修也需要時間等待，相信沒有玩家們會因為一款幾千元的遊戲而輕易冒險吧！ 況且目前《美洲新世界New World》還只是處於封測狀態，預計9/1才會正式上市，玩家們耐心等Amazon Game或NVIDIA發佈更新來真正修正問題後再遊玩也不遲。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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